因为在功率与射频系统设计上能大幅提升能源效率与整体系统表现，
第三类半导体已成业者竞逐的「战略物资」，
如英飞凌收购GaN System，一跃成为全球氮化镓(GaN) 晶片龙头业者；
意法半导体则收购Norstel，透过强化碳化矽基板上游供应确保晶片产能，可见一班…
进入碳有价时代，为提升能源效率，也让SiC、GaN 市场需求持续推升，
然而因材料特性所导致的良率、产能与设计架构挑战也接踵而至，
面对这一难题，电源、通讯/传输系统、电动车业者，又该如何共同因应?!
5/15 (三)｜华南国际会议中心
邀您共创第三类半导体闪耀未来！
09:30~09:40
台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)
副秘书长
吕正钦
09:40~10:10
Silicon Carbide - The Lead of Future Technology
Guy Moxey
Vice President of Marketing
Wolfspeed
10:10~10:30
英飞凌SiC 与GaN 引领AI 伺服器电源创新
台湾英飞凌科技
晶圆委外制造部副总裁
Stephen Coates 柯宇轩
11:00~11:20
TI德州仪器
System Application Engineer
黄文鸿
13:30~14:00
DIGITIMES研究中心
顾问分析师兼总监
黄铭章
14:00~14:20
半导体产业的实践：利用帆软工具建立部门指标看板与预警系统
14:20~14:40
Plasma Processing Solutions for GaN HEMT Manufacturing
15:40~16:20
Panel – 从先进通讯技术发展看化合物半导体再突破
1. 化合物半导体在先进通讯技术所扮演的角色及其他应用
2. 稳懋在化合物半导体晶圆代加工的市占率超越七成，如何维持优势? 未来需强化的技术重点为何?
3. 对于台湾发展化合半导体的期许与观点分享
主持人：
IC之音《姚姚Tech666》
节目主持人姚嘉洋
与谈人：
稳懋半导体股份有限公司董事长陈进财
**活动主办单位保留议程内容变更、活动流程变更之所有权利**
讲师_2
Wolfspeed
Vice President of Marketing
Guy Moxey
讲师_3
Stephen Coates 柯宇轩
晶圆委外制造部副总裁
台湾英飞凌科技
讲师_4
黄文鸿
System Application Engineer
TI德州仪器
讲师_5
讲师_6
讲师_7
黄铭章
顾问分析师兼总监
DIGITIMES研究中心
讲师_8
讲师_9
讲师_10
讲师_11
讲师_12
早鸟礼
7-11百元商品卡/ 100名
预先完成线上报名，并于活动当天前100名完成报到来宾即赠
幸运礼
决胜矽纪元/ 10本
活动当天10:00前报到来宾即可参加抽奖(凭名片)，13:20抽出，得奖人须在场、不得代领。
问卷礼
精美小礼/ 填就送
完成当天活动问卷，出示完成画面，即可获得乙份。
勤学礼
ViewSonic 360度无线行动投影机/ 1名
活动当天10:00前报到来宾可参加(凭名片)，于议程结束后立即抽出，得奖人须在场、不得代领。
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